20. maja, LEI Jun, osnivač Xiaomi, najavio je i Xuanjie o1 čip uspješno ušao u fazu masovne proizvodnje u velikoj mjeri, a dva vodeća sredstva opremljena je čipom - hiaomi 15SPRO i ultra-kraj-end OLED tablet Xiaomi tablet 7ultra također će se također prikazati. Samo dva dana kasnije, 22. maja, Xuanjie O1 čip zvanično je predstavljen i učinio zadivljujućim pojavom na mobilnom telefonu Xiaomi 15spro i Xiaomi tablet 7ultra.
Xringo1 (Xringo1), kao drugo generacija 3nm 3nm mobilni SOC čip samostalno razvijen i dizajnirao Xiaomi, usvaja desetodni četverokutni CPU dizajn i postiže laboratorijskog rezultata 3 miliona. Integrira 2 X925 super jezgra (maksimalna glavna frekvencija 3,9 GHz), 4 A725 performanse (maksimalna glavna frekvencija 3.4GHz), 2 A725 niskofrekventne energetski učinkovite jezgre (maksimalna glavna frekvencija 1,9GHz) i 2 A520 super energetski efikasna jezgra). U početnom rješenju osnovnogbanza Xuanjie koristi vanjski mediatEk 5G osnovni pojas za smanjenje tehničkih rizika s rješenjem "SoC + Baseband"; Broj tranzistora iznosi čak 19 milijardi. CCTV vijesti visoko pohvalile Xuanjie O1 čip koji je objavio Xiaomi, nazivajući ga "proboj u 3nm dizajnu čipa u kopnu Kinu, pomno nakon međunarodnog naprednog nivoa." Geek Bay je također rekao da je Xuanjie O1 zaista samorazgrađen od Xiaomi, a njegov "dizajn izgleda i pozadinski kraj jezgra imaju svoje ideje za dizajn. Keuanjie je također dizajnirao više prilagođenih ćelija pored ćelija TSMC-ovog standarda procesa N3E." Istovremeno, Lenovo također ulaže napore u polju čipa i dovode nove samorazvijene čipove. Početkom maja, Lenovo je objavio Joga Pad Pro 14,5 Ai Yuanqi Edition, koji je opremljen samorazrednim 5nm čipom, koji ima snažne performanse i dizajniran je za velike tablete AI. Podrazumijeva se da je Lenovo samorazvijeni model čipa "SS1101", koji donosi 2+3+2+3 Deset-core CPU arhitekturu, ima 2 x3 super-velike jezgre sa glavnom frekvencijom od 3,29GHZ, a g 720- Immortortalis GPU (jezgro veći od ili jednak 10). Chip geekbench 6 Rezultat je prelazi 2000 za jednokrevetni i 6700 za višestruko jezgro, što je u stvari, u stvari, 26. januara, doo, doo, integrirajući interni dizajnerski tim i u fokusiranju na istraživanje i razvoj čipa, a sada je postigao značajan rezultati.
Huawei je također napravio izvanredne dostignuće u području čipova. Prethodno je pokrenuo niz visoko očekivanih Kirin procesora, od Kirina 9000-e do Kirina 9020, stalno osvježavajući visinu performansi domaćih čipova. Uz kontinuirano evoluciju tehnologije, Kirin X90 procesor također je potvrđen da prvo opremi Huawei Hongmeng IntercutorDordan Master. Ovaj sklopivi računar ne samo da ugrađen linearni motor velikog područja, koji može simulirati tipkovnicu tipkanja i donijeti jedinstveno korisničko iskustvo, ali nosi i novi Hongmeng računarski operativni sistem za postizanje suradnje softvera i hardvera.
Pored gore navedenih tri tehnološke divove, Vivo se aktivno aktivira i u polju čipsa. U maju 2025. godine Vivo je lansirao "Plavi pol zvijezde". Plan je usmjeren na vrhunske doktorske studente na svijetu, sa velikodušnom platom "neoštećene plaće", fokusirajući se na dizajn čipa, AI velike modele i XR tri granica. Vivo zna da je suština čip konkurencije takmičenje talenata, tako da kroz dvije glavne inovacijske dimenzije nastoji stvoriti platformu i razvoj i razvoj i razvoj inovacije talenta za inovaciju i razvoj. Prvo, produbite integraciju industrije, akademske i istraživanja, uspostavljaju zajedničke laboratorije s vrhunskim univerzitetima kao što su Tsinghua University i Eth Cirich, tako da doktorski studenti mogu direktno sudjelovati u stvarnom istraživačkom istraživačkom čipu traku i postići blisku kombinaciju teorije i prakse; Drugo, promoviše inkubaciju tehnologije zasnovane na scenariju, duboko vezujte tim za snimanje čipom sa linijom za proizvod mobilne telefone, osigurajte da se rezultati istraživanja i razvoja mogu brzo uvesti u komercijalnu upotrebu u roku od 6 mjeseci, a ubrzati transformaciju tehnologije i iteraciju tehnologije i iteraciju proizvoda.
Trenutno je Vivo u početku uspostavio tehničku barijeru sa punim vezama od senzora, ISP-a za AI montažu fotografija kroz saradnju samorazvijenih V serija i algoritama, a vlastiti sop čipovi bi trebali biti pušteni u budućnosti. Nije teško vidjeti da se val autonomija mobilnog telefona u 2025. raste.